镜头封装模组及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310088682.5

申请日：

2023-02-06

公开(公告)号：

CN118068506A

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

许信彦

申请人：

信扬科技（佛山）有限公司

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇软件科技园研发楼A座四层401-6

IPC主分类号：

G02B7/02

IPC分类号：

H04N23/54 H04N23/55 G02B13/00 G03B17/12 G03B17/00

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

关雅慧

法律状态：

公开

国省代码：

广东省佛山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	公开	公开
2024-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 7/02申请日:20230206
2025-08-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):G02B 7/02申请公布日:20240524

共 50 条

[1]

镜头封装模组及其制作方法 [P].

李怡志 .

中国专利 :CN113552682A ,2021-10-26

[2]

镜头模组及其制作方法 [P].

赵耀 ;

林桂锋 ;

陈秀秀 ;

凌星辉 ;

张如慧 .

中国专利 :CN118409403A ,2024-07-30

[3]

镜头模组以及镜头模组的制作方法 [P].

戴俊 .

中国专利 :CN117939279A ,2024-04-26

[4]

镜头模组以及镜头模组的制作方法 [P].

卢昕 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN115734061B ,2025-02-25

[5]

镜头模组以及镜头模组的制作方法 [P].

卢昕 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN115734060B ,2025-04-18

[6]

镜头模组以及镜头模组的制作方法 [P].

戴俊 .

中国专利 :CN117979165A ,2024-05-03

[7]

LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法 [P].

张世诚 ;

李超凡 .

中国专利 :CN117558857A ,2024-02-13

[8]

镜头组件及其制作方法 [P].

徐文良 .

中国专利 :CN107786784B ,2018-03-09

[9]

用于镜头模组的电路板及其制作方法 [P].

宋强 ;

黄美华 ;

李祖爱 ;

吴金成 .

中国专利 :CN113543466B ,2021-10-22

[10]

电路板及其制作方法、镜头模组 [P].

袁刚 ;

刘立坤 ;

李艳禄 ;

戴俊 .

中国专利 :CN115707187A ,2023-02-17

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