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温度控制系统和温度控制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910847198.X
申请日
:
2019-09-09
公开(公告)号
:
CN111048437B
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
小林启
有田毅彦
申请人
:
东京毅力科创株式会社
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
:
龙淳;刘芃茜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林启
论文数:
0
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小林启
;
有田毅彦
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有田毅彦
.
中国专利
:CN111048437A
,2020-04-21
[2]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
郑喜勋
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郑喜勋
.
中国专利
:CN106765916B
,2017-05-31
[3]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
才秀君
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0
才秀君
;
孙多春
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孙多春
.
中国专利
:CN103123460A
,2013-05-29
[4]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林敦
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机构:
株式会社KELK
株式会社KELK
小林敦
;
三村和弘
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机构:
株式会社KELK
株式会社KELK
三村和弘
.
日本专利
:CN114072746B
,2024-03-15
[5]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
小林敦
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小林敦
;
三村和弘
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三村和弘
.
中国专利
:CN114072746A
,2022-02-18
[6]
温度控制系统和温度控制方法
[P].
朱立明
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朱立明
;
黄露
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黄露
.
中国专利
:CN113934244B
,2022-01-14
[7]
开环温度控制系统和温度控制方法
[P].
姜云鹤
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
姜云鹤
;
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机构:
陈兴隆
;
孙元斌
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
孙元斌
;
韩禹
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
韩禹
.
中国专利
:CN117348623A
,2024-01-05
[8]
温度控制系统、温度控制方法和空调系统
[P].
张子才
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张子才
;
王波涛
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王波涛
;
李俊龙
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李俊龙
.
中国专利
:CN102620387A
,2012-08-01
[9]
温度控制方法、温度控制装置及温度控制系统
[P].
谢燕廷
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谢燕廷
;
郭诚恕
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郭诚恕
;
林鸿文
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林鸿文
;
余培煜
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余培煜
.
中国专利
:CN108072154B
,2018-05-25
[10]
温度控制系统以及温度控制方法
[P].
许瑞
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
许瑞
;
张如意
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
张如意
;
陈桂霆
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
陈桂霆
;
万云武
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
万云武
;
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机构:
陈晓东
;
汪隽清
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
汪隽清
;
石江涛
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机构:
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
合肥泰禾智能科技集团股份有限公司
石江涛
.
中国专利
:CN117826906A
,2024-04-05
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