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一种电路板测试工装
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410243219.8
申请日
:
2024-03-04
公开(公告)号
:
CN117819195B
公开(公告)日
:
2024-05-14
发明(设计)人
:
谢文杰
申请人
:
苏州特能系统科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区五台山路588号4号厂房3层301-2室
IPC主分类号
:
B65G47/88
IPC分类号
:
B65G47/74
B65G47/82
G01R1/04
G01R31/28
代理机构
:
南京上止正知识产权代理事务所(普通合伙) 32758
代理人
:
王恩涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-14
授权
授权
2024-04-05
公开
公开
2024-04-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B65G 47/88申请日:20240304
共 50 条
[1]
一种电路板测试工装
[P].
谢文杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州特能系统科技有限公司
苏州特能系统科技有限公司
谢文杰
.
中国专利
:CN117819195A
,2024-04-05
[2]
电路板测试工装
[P].
严豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
严豪
;
程鹏
论文数:
0
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0
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0
程鹏
;
张文柯
论文数:
0
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0
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0
张文柯
;
金庭安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金庭安
.
中国专利
:CN210072009U
,2020-02-14
[3]
一种电路板测试工装
[P].
胡小伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
郑州市装联电子有限公司
郑州市装联电子有限公司
胡小伟
;
张祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
郑州市装联电子有限公司
郑州市装联电子有限公司
张祥
;
尚伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
郑州市装联电子有限公司
郑州市装联电子有限公司
尚伟
;
陈浩
论文数:
0
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0
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0
机构:
郑州市装联电子有限公司
郑州市装联电子有限公司
陈浩
.
中国专利
:CN221405957U
,2024-07-23
[4]
电路板测试工装
[P].
杨小龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
尼科创业贸易有限公司
尼科创业贸易有限公司
杨小龙
;
吴崇智
论文数:
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引用数:
0
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机构:
尼科创业贸易有限公司
尼科创业贸易有限公司
吴崇智
.
英国专利
:CN221631607U
,2024-08-30
[5]
电路板测试工装
[P].
李忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州忠胜电子有限公司
杭州忠胜电子有限公司
李忠
.
中国专利
:CN222561729U
,2025-03-04
[6]
电路板测试工装
[P].
毛伟平
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西畅品智能科技有限公司
江西畅品智能科技有限公司
毛伟平
;
李森美
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机构:
江西畅品智能科技有限公司
江西畅品智能科技有限公司
李森美
.
中国专利
:CN222354020U
,2025-01-14
[7]
电路板测试工装
[P].
汪献忠
论文数:
0
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0
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0
汪献忠
.
中国专利
:CN205982547U
,2017-02-22
[8]
一种电路板测试工装
[P].
徐婷婷
论文数:
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机构:
合肥芯予晟电子科技有限公司
合肥芯予晟电子科技有限公司
徐婷婷
;
陈红波
论文数:
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机构:
合肥芯予晟电子科技有限公司
合肥芯予晟电子科技有限公司
陈红波
.
中国专利
:CN223259838U
,2025-08-22
[9]
一种电路板测试工装
[P].
吴秀山
论文数:
0
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0
吴秀山
;
崔佳民
论文数:
0
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崔佳民
;
曾愉淇
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曾愉淇
;
蒋行舟
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蒋行舟
;
汤建晓
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汤建晓
;
童雄伟
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童雄伟
;
胡伟强
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胡伟强
;
夏瑞良
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夏瑞良
.
中国专利
:CN112834902B
,2021-05-25
[10]
一种电路板测试工装
[P].
马华平
论文数:
0
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马华平
;
潘宗跃
论文数:
0
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0
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0
潘宗跃
.
中国专利
:CN214585849U
,2021-11-02
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