一种手机主板散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323077247.7
申请日
2023-11-15
公开(公告)号
CN221103921U
公开(公告)日
2024-06-07
发明(设计)人
鲁凌 刘修云 于海洋
申请人
深圳市芯盛世纪科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技南十二路18号长虹科技大厦710单元
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
H04M1/02
代理机构
郑州白露专利代理事务所(普通合伙) 41230
代理人
谢志邦
法律状态
专利权的终止
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种手机主板散热装置 [P]. 
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权海平 .
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[2]
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[3]
一种用于手机主板的散热装置 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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李成斌 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种手机主板散热结构 [P]. 
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