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一种无刷电机的内置芯片的散热结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310075877.6
申请日：
2023-02-07
公开(公告)号：
CN117832182A
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
张金东
申请人：
南京伟邺机电工程有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市建邺区长虹南路267-1号4幢205室
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/467
代理机构：
北京广溢知识产权代理有限公司 16001
代理人：
唐亮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20230207 |