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包装袋（硅酮耐候结构胶）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330614749.5
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN308603543S
公开(公告)日：
2024-04-26
发明(设计)人：
邱利明
申请人：
上海道宇胶业有限公司
申请人地址：
200000 上海市奉贤区宁富路288号2幢4645室
IPC主分类号：
09-05
IPC分类号：
代理机构：
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932
代理人：
徐思波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-26 | 授权 | 授权 |