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全自动切割分选一体划片机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311385463.X
申请日：
2023-10-25
公开(公告)号：
CN117133690B
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
张明明
袁慧珠
刘苏阳
吴洪柏
刘雪飞
张洪盛
申请人：
沈阳和研科技股份有限公司
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街11号（塔湾街11号）信悦汇A1座20层2005-2单元
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/78
H01L21/677
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
荣颖佳
法律状态：
授权
国省代码：
辽宁省
沈阳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 授权 | 授权 |