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一种LED封装结构、LED光源和背光模组
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310415646.5
申请日
:
2023-04-12
公开(公告)号
:
CN117410426A
公开(公告)日
:
2024-01-16
发明(设计)人
:
任兴业
申请人
:
深圳TCL数字技术有限公司
申请人地址
:
518054 广东省深圳市前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
IPC主分类号
:
H01L33/62
IPC分类号
:
H01L25/16
H01L25/075
G02F1/13357
代理机构
:
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
:
张晓薇
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-02
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/62申请日:20230412
2024-01-16
公开
公开
共 50 条
[1]
一种LED光源结构和背光模组
[P].
朱法栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
惠州视维新技术有限公司
惠州视维新技术有限公司
朱法栋
.
中国专利
:CN222509921U
,2025-02-18
[2]
一种LED封装结构、封装方法和背光模组
[P].
唐其勇
论文数:
0
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0
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机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
唐其勇
;
卢鹏
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
卢鹏
;
胡加辉
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
胡加辉
;
金从龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119698156B
,2025-06-10
[3]
一种LED封装结构和背光源
[P].
黄钊
论文数:
0
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0
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机构:
深圳TCL新技术有限公司
深圳TCL新技术有限公司
黄钊
;
李健林
论文数:
0
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0
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机构:
深圳TCL新技术有限公司
深圳TCL新技术有限公司
李健林
;
王代青
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0
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机构:
深圳TCL新技术有限公司
深圳TCL新技术有限公司
王代青
;
谭胜友
论文数:
0
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机构:
深圳TCL新技术有限公司
深圳TCL新技术有限公司
谭胜友
;
刘聪
论文数:
0
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0
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机构:
深圳TCL新技术有限公司
深圳TCL新技术有限公司
刘聪
.
中国专利
:CN223080443U
,2025-07-08
[4]
一种LED封装结构、封装方法和背光模组
[P].
唐其勇
论文数:
0
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0
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机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
唐其勇
;
卢鹏
论文数:
0
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0
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机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
卢鹏
;
胡加辉
论文数:
0
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0
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机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
胡加辉
;
金从龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
江西省兆驰光电有限公司
江西省兆驰光电有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119698156A
,2025-03-25
[5]
LED封装结构、LED背光灯板以及背光模组
[P].
桑永昌
论文数:
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0
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机构:
惠州视维新技术有限公司
惠州视维新技术有限公司
桑永昌
;
李健林
论文数:
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0
机构:
惠州视维新技术有限公司
惠州视维新技术有限公司
李健林
;
谭胜友
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0
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0
机构:
惠州视维新技术有限公司
惠州视维新技术有限公司
谭胜友
.
中国专利
:CN220710318U
,2024-04-02
[6]
一种LED封装结构和背光模组
[P].
孙平如
论文数:
0
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0
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0
孙平如
;
许文钦
论文数:
0
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许文钦
;
杨丽敏
论文数:
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杨丽敏
;
刘涛
论文数:
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0
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刘涛
;
黄鹏
论文数:
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0
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0
黄鹏
.
中国专利
:CN210429875U
,2020-04-28
[7]
LED封装和包括该LED封装的背光模组
[P].
曾威扬
论文数:
0
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0
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0
曾威扬
;
江政昇
论文数:
0
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0
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0
江政昇
;
赵圣杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵圣杰
.
中国专利
:CN102496613A
,2012-06-13
[8]
LED光源模组封装结构
[P].
何文铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
何文铭
.
中国专利
:CN201887044U
,2011-06-29
[9]
一种LED封装结构及背光模组
[P].
刘璐
论文数:
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0
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机构:
湖北瑞华光电有限公司
湖北瑞华光电有限公司
刘璐
;
张嘉显
论文数:
0
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0
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机构:
湖北瑞华光电有限公司
湖北瑞华光电有限公司
张嘉显
.
中国专利
:CN220984556U
,2024-05-17
[10]
LED光源模组封装结构
[P].
何文铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
何文铭
.
中国专利
:CN102095091A
,2011-06-15
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