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一种氧化铝陶瓷基片材料等静压成型方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311496443.X
申请日
:
2023-11-10
公开(公告)号
:
CN117341030A
公开(公告)日
:
2024-01-05
发明(设计)人
:
刘雄光
黄岱
孙超
申请人
:
广州英诺创科半导体科技有限公司
申请人地址
:
510000 广东省广州市黄埔区连云路8号3栋101房(部位:104)
IPC主分类号
:
B28B7/00
IPC分类号
:
B28B7/38
B28B7/42
代理机构
:
广州凯东知识产权代理有限公司 44259
代理人
:
姚迎新
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-05
公开
公开
2024-01-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B28B 7/00申请日:20231110
共 50 条
[1]
氧化铝陶瓷基体材料等静压成型设备
[P].
李晓文
论文数:
0
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0
李晓文
;
晏育权
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晏育权
;
王一华
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王一华
.
中国专利
:CN208232011U
,2018-12-14
[2]
一种氧化铝陶瓷材料的制备方法及氧化铝陶瓷基片
[P].
高朋召
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高朋召
;
刘小磐
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刘小磐
;
郑航博
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郑航博
;
王垣力
论文数:
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0
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王垣力
.
中国专利
:CN113185268B
,2021-07-30
[3]
氧化铝陶瓷基体材料静压成型设备
[P].
张若愚
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张若愚
;
陈炎忠
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陈炎忠
;
陈炎佺
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陈炎佺
;
张榕
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张榕
;
吴先卫
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吴先卫
;
欧守茹
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欧守茹
.
中国专利
:CN113815094A
,2021-12-21
[4]
氧化铝陶瓷管等静压成型毛坯车制夹具
[P].
全建军
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全建军
;
黄怀岐
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黄怀岐
;
宋建生
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宋建生
;
罗建斌
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罗建斌
.
中国专利
:CN201784035U
,2011-04-06
[5]
氧化铝陶瓷基片组
[P].
秦乐宁
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秦乐宁
;
龚卫忠
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龚卫忠
;
邓磊
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邓磊
;
谢怀婷
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谢怀婷
.
中国专利
:CN202996808U
,2013-06-12
[6]
等静压成型氧化铝陶瓷基体的辅助烧结方法
[P].
晏上荀
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晏上荀
;
李嘉冬
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李嘉冬
;
曾时雨
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曾时雨
.
中国专利
:CN110240467A
,2019-09-17
[7]
氧化铝陶瓷基片及其制造方法
[P].
郑双喜
论文数:
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机构:
山东盈和电子科技有限公司
山东盈和电子科技有限公司
郑双喜
;
陈江涛
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机构:
山东盈和电子科技有限公司
山东盈和电子科技有限公司
陈江涛
;
胡海涛
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机构:
山东盈和电子科技有限公司
山东盈和电子科技有限公司
胡海涛
.
中国专利
:CN117383909A
,2024-01-12
[8]
氧化铝陶瓷基片及其制造方法
[P].
郑双喜
论文数:
0
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机构:
山东盈和电子科技有限公司
山东盈和电子科技有限公司
郑双喜
;
陈江涛
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机构:
山东盈和电子科技有限公司
山东盈和电子科技有限公司
陈江涛
;
胡海涛
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机构:
山东盈和电子科技有限公司
山东盈和电子科技有限公司
胡海涛
.
中国专利
:CN117383909B
,2025-12-26
[9]
99.6%氧化铝陶瓷薄膜基片
[P].
陈凤宇
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0
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陈凤宇
;
朴元日
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0
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0
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0
朴元日
.
中国专利
:CN102464485A
,2012-05-23
[10]
一种高导热氧化铝陶瓷基片材料及其生产方法
[P].
刘雄光
论文数:
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机构:
广州英诺创科半导体科技有限公司
广州英诺创科半导体科技有限公司
刘雄光
;
黄岱
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机构:
广州英诺创科半导体科技有限公司
广州英诺创科半导体科技有限公司
黄岱
;
孙超
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机构:
广州英诺创科半导体科技有限公司
广州英诺创科半导体科技有限公司
孙超
.
中国专利
:CN117510187A
,2024-02-06
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