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一种汽车电控箱壳体模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322454141.8
申请日：
2023-09-11
公开(公告)号：
CN221048918U
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
方志祥
杜成
申请人：
杭州青发科技有限公司
申请人地址：
311200 浙江省杭州市所前镇联东路701号
IPC主分类号：
B29C45/26
IPC分类号：
B29C45/27
B29L31/30
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
周炤隆
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-05 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止IPC(主分类):B29C 45/26申请日:20230911授权公告日:20240531 |