一种计算机主板的多重散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323268648.0

申请日：

2023-11-30

公开(公告)号：

CN221125209U

公开(公告)日：

2024-06-11

发明(设计)人：

李沙

申请人：

河南省商务中等职业学校

申请人地址：

450003 河南省郑州市金水区博颂路6号

IPC主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

代理机构：

北京创智合源知识产权代理事务所(普通合伙) 16092

代理人：

吴彩凤

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

河南省

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20231130授权公告日:20240611
2024-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种计算机主板散热结构 [P].

石建明 .

中国专利 :CN210402254U ,2020-04-24

[2]

一种计算机主板和计算机 [P].

彭惟 ;

郭俊 ;

甑月超 .

中国专利 :CN210691151U ,2020-06-05

[3]

一种大功耗计算机主板的散热结构 [P].

刘广志 ;

尹宏伟 .

中国专利 :CN202141997U ,2012-02-08

[4]

一种智能计算机主板的结构 [P].

孙芳 ;

冯岩 ;

刘欣 .

中国专利 :CN205485754U ,2016-08-17

[5]

一种计算机主板安装结构 [P].

魏稳 ;

陈莉萍 .

中国专利 :CN218446540U ,2023-02-03

[6]

一种计算机主板安装结构 [P].

黄煌 ;

陈明武 ;

方鸣 .

中国专利 :CN217932623U ,2022-11-29

[7]

一种计算机主板散热器 [P].

钟岗 ;

王财勇 ;

刘飘飘 .

中国专利 :CN222529748U ,2025-02-25

[8]

一种计算机主板连接结构 [P].

孙洪伟 ;

李萍 ;

张延芳 ;

褚玉晓 .

中国专利 :CN205353899U ,2016-06-29

[9]

一种计算机主板结构 [P].

翟红生 ;

郑伟勇 ;

李艳玮 .

中国专利 :CN206348702U ,2017-07-21

[10]

一种计算机主板安装结构 [P].

杨丽丽 ;

蒋萍 .

中国专利 :CN220399878U ,2024-01-26

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