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基于机器视觉的半导体器件质量检测方法、装置及系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410296125.7
申请日：
2024-03-15
公开(公告)号：
CN117893538A
公开(公告)日：
2024-04-16
发明(设计)人：
李睿
申请人：
成都方昇科技有限公司
申请人地址：
610095 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号10栋11楼2号
IPC主分类号：
G06T7/00
IPC分类号：
G06V10/77
G06V10/44
G06V10/764
G06V10/82
G06N3/0464
G06N3/042
G06N5/04
代理机构：
北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624
代理人：
田野
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20240315 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |
| 2024-04-16 | 公开 | 公开 |