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一种新型锂电铜箔表面处理装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311677416.2
申请日
:
2023-12-08
公开(公告)号
:
CN117619649A
公开(公告)日
:
2024-03-01
发明(设计)人
:
王朋举
刘平
明荣桂
江骏
陈敦满
申请人
:
四川铭丰电子材料科技有限公司
江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请人地址
:
644300 四川省宜宾市长宁县长宁镇宋家坝工业集中区(办公楼)
IPC主分类号
:
B05C1/08
IPC分类号
:
B05C11/02
B05C11/10
B05C9/10
B05C9/12
B05D3/04
B24B27/00
代理机构
:
盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581
代理人
:
杨勇
法律状态
:
公开
国省代码
:
四川省 宜宾市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-01
公开
公开
2024-03-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B05C 1/08申请日:20231208
共 50 条
[1]
一种新型锂电铜箔表面处理装置
[P].
王传德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王传德
;
邵正波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵正波
;
周震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周震
.
中国专利
:CN218026337U
,2022-12-13
[2]
一种新型锂电铜箔表面处理装置
[P].
李应恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李应恩
;
李会东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李会东
;
裴晓哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
裴晓哲
;
王建智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建智
;
贾佩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾佩
;
杨锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨锋
;
段晓翼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段晓翼
;
李乐乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李乐乐
;
田晓旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田晓旭
;
王斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王斌
.
中国专利
:CN213357756U
,2021-06-04
[3]
一种锂电铜箔生产用表面处理装置
[P].
付强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付强
;
付毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付毅
;
张宏洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宏洋
.
中国专利
:CN110216559A
,2019-09-10
[4]
一种锂电铜箔生产用表面处理装置
[P].
刘仁辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市嘉信通电子有限公司
深圳市嘉信通电子有限公司
刘仁辉
.
中国专利
:CN222064666U
,2024-11-26
[5]
一种锂电铜箔生产用表面处理装置
[P].
揭志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海志纬新材料科技有限公司
上海志纬新材料科技有限公司
揭志明
.
中国专利
:CN220405582U
,2024-01-30
[6]
一种锂电铜箔表面涂层胶加工处理装置
[P].
朱杨坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏兴虹科技有限公司
江苏兴虹科技有限公司
朱杨坤
;
陈朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏兴虹科技有限公司
江苏兴虹科技有限公司
陈朋
;
袁俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏兴虹科技有限公司
江苏兴虹科技有限公司
袁俊
.
中国专利
:CN118253455A
,2024-06-28
[7]
一种锂电铜箔表面涂层胶加工处理装置
[P].
朱杨坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏兴虹科技有限公司
江苏兴虹科技有限公司
朱杨坤
;
陈朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏兴虹科技有限公司
江苏兴虹科技有限公司
陈朋
;
袁俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏兴虹科技有限公司
江苏兴虹科技有限公司
袁俊
.
中国专利
:CN118253455B
,2024-08-16
[8]
一种电解铜箔新型表面处理装置
[P].
李应恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李应恩
;
李会东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李会东
;
王斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王斌
;
王建智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建智
;
黄建权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄建权
;
贾佩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾佩
;
杨锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨锋
;
段晓翼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段晓翼
.
中国专利
:CN215571765U
,2022-01-18
[9]
一种压延铜箔表面处理装置
[P].
张超森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山先捷精密电子有限公司
昆山先捷精密电子有限公司
张超森
;
易志超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
昆山先捷精密电子有限公司
昆山先捷精密电子有限公司
易志超
.
中国专利
:CN223458409U
,2025-10-21
[10]
一种锂电铜箔表面电镀装置
[P].
万新领
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
万新领
;
高元亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
高元亨
;
罗志艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
罗志艺
;
关灿球
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
关灿球
;
杨维坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
杨维坤
.
中国专利
:CN223496686U
,2025-10-31
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