基于二维阵列扩展的大规模超导量子芯片及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410055216.1

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN118095467A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

王淑亚单征王文青赵博于小涵王东升刘福东王立新王卫龙何昊冉孙回回

申请人：

中国人民解放军战略支援部队信息工程大学

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新区科学大道62号

IPC主分类号：

G06N10/40

IPC分类号：

G06N10/20

代理机构：

郑州大通专利商标代理有限公司 41111

代理人：

周艳巧

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

河南省三门峡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):G06N 10/40变更事项:申请人变更前:中国人民解放军战略支援部队信息工程大学变更后:中国人民解放军网络空间部队信息工程大学变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:河南省郑州市高新区科学大道62号变更后:450000 河南省郑州市高新区科学大道62号
2024-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06N 10/40申请日:20240115
2024-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

超导量子芯片扩展方法、系统及大规模超导量子芯片 [P].

单征 ;

王淑亚 ;

王文青 ;

赵博 ;

李志航 ;

袁本政 ;

王东升 ;

刘福东 ;

王立新 ;

王卫龙 ;

穆清 .

中国专利 :CN118036763A ,2024-05-14

[2]

超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062B ,2025-09-19

[3]

超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062A ,2025-01-24

[4]

一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片 [P].

崔志远 ;

于文龙 ;

杨丽娜 ;

蔡晓 ;

王雨 .

中国专利 :CN118900621A ,2024-11-05

[5]

一种可扩展的超导量子芯片的封装盒 [P].

王浩华 ;

宋超 ;

刘武新 ;

郭秋江 ;

宋紫璇 ;

任文慧 ;

王震 ;

李贺康 ;

张鹏飞 ;

董航 ;

张叙 .

中国专利 :CN113871354A ,2021-12-31

[6]

一种可扩展的超导量子芯片的封装盒 [P].

王浩华 ;

宋超 ;

刘武新 ;

郭秋江 ;

宋紫璇 ;

任文慧 ;

王震 ;

李贺康 ;

张鹏飞 ;

董航 ;

张叙 .

中国专利 :CN113871354B ,2024-07-26

[7]

一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法 [P].

李晓伟 ;

郑伟文 ;

熊康林 ;

冯加贵 .

中国专利 :CN114023733B ,2025-05-30

[8]

一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法 [P].

李晓伟 ;

郑伟文 ;

熊康林 ;

冯加贵 .

中国专利 :CN114023733A ,2022-02-08

[9]

一种超导量子芯片的封装方法及封装结构 [P].

胡金耀 ;

孟铁军 .

中国专利 :CN120529822A ,2025-08-22

[10]

一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法 [P].

陈炜 ;

刘建设 ;

张颖珊 ;

赵昌昊 .

中国专利 :CN107564868A ,2018-01-09

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