引线键合装置及封装设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322166759.4
申请日
2023-08-11
公开(公告)号
CN220604614U
公开(公告)日
2024-03-15
发明(设计)人
王泽铠
申请人
吉光半导体(绍兴)有限公司
申请人地址
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
IPC主分类号
H01L21/603
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
赵素香
法律状态
授权
国省代码
浙江省 绍兴市
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共 50 条
[1]
传感器的引线键合封装设备及其引线键合封装方法 [P]. 
黄海波 ;
姚毅 ;
张海阳 ;
陈立国 .
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[2]
引线键合夹具及引线键合设备 [P]. 
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仲兆良 ;
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[3]
缓冲型引线键合装置 [P]. 
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[4]
引线键合设备用连接夹板 [P]. 
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朱久桃 ;
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[5]
一种引线键合机压着结构及引线键合机 [P]. 
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[6]
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[7]
用于全自动引线键合设备上的键合头装置 [P]. 
曹占伦 ;
陈新 ;
吴小洪 ;
姜永军 ;
高健 .
中国专利 :CN202816884U ,2013-03-20
[8]
新型引线键合工艺装置 [P]. 
李楠 .
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[9]
引线键合设备XY电机模组 [P]. 
张振夺 ;
陈强 ;
刘鑫 .
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[10]
穿引装置及引线键合仪 [P]. 
宗肖航 ;
袁旭 ;
黄宗锐 ;
赵德胜 ;
张宝顺 .
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