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三维模型纹理处理方法、装置、电子设备及存储介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311558331.2
申请日：
2023-11-20
公开(公告)号：
CN117611720A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
刘文轩
刘贝宁
雷臻
申请人：
武汉大势智慧科技有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融后台服务中心基地建设项目二期B2栋4层01室
IPC主分类号：
G06T15/04
IPC分类号：
G06T5/50
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
崔熠
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 15/04申请日:20231120 |