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电路板导通孔打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321953622.7
申请日：
2023-07-24
公开(公告)号：
CN220972624U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
龚智伟
王高坤
申请人：
遂宁百芳电子有限公司
申请人地址：
629000 四川省遂宁市经济技术开发区明月大道317号1栋2层
IPC主分类号：
B26F1/16
IPC分类号：
B26D7/02
B26D7/18
B26D7/20
H05K3/00
代理机构：
成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248
代理人：
郑晓明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |