共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种薄片型温度传感器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321727197.X
申请日：
2023-07-04
公开(公告)号：
CN220356530U
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
何诗豪
申请人：
上海岗崎控制仪表有限公司
申请人地址：
201108 上海市闵行区景联路399号9号302室
IPC主分类号：
G01K1/08
IPC分类号：
G01K1/14
代理机构：
上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233
代理人：
宋缨
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-16 | 授权 | 授权 |