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一种低温烧结银浆及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311636202.0
申请日
:
2023-12-01
公开(公告)号
:
CN117438133A
公开(公告)日
:
2024-01-23
发明(设计)人
:
周佩先
刘芳波
周欢
俞国金
申请人
:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
申请人地址
:
410000 湖南省长沙市岳麓山大学科技城岳麓街道科技创意园4栋102房
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
H01B13/00
代理机构
:
湖南中泽专利代理事务所(普通合伙) 43259
代理人
:
胡一舟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖南省 长沙市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20231201
2024-01-23
公开
公开
共 50 条
[1]
一种低温烧结银浆及其制备方法
[P].
毛平
论文数:
0
引用数:
0
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0
毛平
.
中国专利
:CN112687420B
,2021-04-20
[2]
高效低温烧结银浆及其制备方法
[P].
黄展鹏
论文数:
0
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黄展鹏
;
徐国良
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0
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徐国良
;
马玲玲
论文数:
0
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0
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马玲玲
.
中国专利
:CN106373634A
,2017-02-01
[3]
一种低温烧结银浆及其制备方法和应用
[P].
周欢
论文数:
0
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0
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机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
周欢
;
刘芳波
论文数:
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机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
刘芳波
;
周佩先
论文数:
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机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
周佩先
;
何禹震
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机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
何禹震
;
徐华姿
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机构:
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
徐华姿
.
中国专利
:CN119132695A
,2024-12-13
[4]
一种高烧结活性的低温烧结银浆及其制备方法
[P].
周贤界
论文数:
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
周贤界
;
卢晓鹏
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
卢晓鹏
;
孙立志
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
孙立志
;
刘杰
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
刘杰
;
黄勇彪
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
黄勇彪
.
中国专利
:CN118658656A
,2024-09-17
[5]
一种高烧结活性的低温烧结银浆及其制备方法
[P].
周贤界
论文数:
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
周贤界
;
卢晓鹏
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
卢晓鹏
;
孙立志
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
孙立志
;
刘杰
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机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
刘杰
;
黄勇彪
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0
机构:
深圳众诚达应用材料股份有限公司
深圳众诚达应用材料股份有限公司
黄勇彪
.
中国专利
:CN118658656B
,2024-12-17
[6]
一种高导电低温烧结银浆的制备方法
[P].
戚贵征
论文数:
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0
机构:
中国石油大学(华东)
中国石油大学(华东)
戚贵征
;
论文数:
引用数:
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机构:
张军
.
中国专利
:CN120708967A
,2025-09-26
[7]
一种低温烧结感光银浆及其制备方法
[P].
伍佩铭
论文数:
0
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0
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
伍佩铭
;
杨艳
论文数:
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0
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
杨艳
;
丁德锐
论文数:
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0
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
丁德锐
.
中国专利
:CN118430870B
,2024-09-03
[8]
一种低温烧结感光银浆及其制备方法
[P].
伍佩铭
论文数:
0
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0
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
伍佩铭
;
杨艳
论文数:
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
杨艳
;
丁德锐
论文数:
0
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0
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0
机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
丁德锐
.
中国专利
:CN118430870A
,2024-08-02
[9]
一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用
[P].
罗艳玲
论文数:
0
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0
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机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
罗艳玲
;
胡林政
论文数:
0
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0
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机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
胡林政
;
温馨
论文数:
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机构:
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
温馨
.
中国专利
:CN116779213B
,2024-12-17
[10]
一种耐黄变低温烧结银浆及其制备方法
[P].
曹秀华
论文数:
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0
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曹秀华
;
黄俊
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黄俊
;
张琼
论文数:
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张琼
;
任海东
论文数:
0
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0
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任海东
;
付振晓
论文数:
0
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0
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付振晓
.
中国专利
:CN111768893A
,2020-10-13
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