一种真空腔体内高效加热装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311393122.7
申请日
2023-10-25
公开(公告)号
CN117568752A
公开(公告)日
2024-02-20
发明(设计)人
宣荣卫 丁永强 钱刚祥
申请人
艾华(无锡)半导体科技有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
IPC主分类号
C23C14/22
IPC分类号
C23C14/54 C23C16/46 C23C16/52
代理机构
无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625
代理人
谢恺
法律状态
公开
国省代码
江苏省 无锡市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种真空腔体加热装置 [P]. 
税小明 ;
李任嘉 .
中国专利 :CN223463143U ,2025-10-21
[2]
一种用于真空腔体内的气体喷淋装置 [P]. 
刘艮灵 .
中国专利 :CN220926932U ,2024-05-10
[3]
一种真空腔体装置 [P]. 
俞国伟 ;
李旭辉 ;
华永平 .
中国专利 :CN222276866U ,2024-12-31
[4]
一种向真空腔体内添加药剂装置 [P]. 
宗坚 .
中国专利 :CN205956768U ,2017-02-15
[5]
一种真空腔体内膜材料辐照装置 [P]. 
李运杰 ;
莫丹 ;
胡正国 ;
段敬来 ;
姚会军 ;
刘杰 ;
徐瑚珊 ;
王玥 .
中国专利 :CN114883023A ,2022-08-09
[6]
一种真空腔体内膜材料辐照装置 [P]. 
李运杰 ;
莫丹 ;
胡正国 ;
段敬来 ;
姚会军 ;
刘杰 ;
徐瑚珊 ;
王玥 .
中国专利 :CN114883023B ,2025-08-19
[7]
一种真空腔体内壁防护板 [P]. 
詹镇盛 ;
罗星煜 .
中国专利 :CN222630077U ,2025-03-18
[8]
一种真空腔体结构 [P]. 
张铭今 ;
孙玉俊 .
中国专利 :CN112030111A ,2020-12-04
[9]
一种真空腔体结构 [P]. 
张铭今 ;
孙玉俊 .
中国专利 :CN212476865U ,2021-02-05
[10]
一种真空腔体顶部加热结构 [P]. 
颜波 ;
周从娥 ;
张世朋 ;
李磊 ;
罗鹏 .
中国专利 :CN119136422A ,2024-12-13