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一种降低数据信号线断线风险的阵列基板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311470280.8
申请日：
2023-11-07
公开(公告)号：
CN117457683A
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
毛清平
申请人：
福建华佳彩有限公司
申请人地址：
351100 福建省莆田市涵江区涵中西路1号
IPC主分类号：
H01L27/12
IPC分类号：
代理机构：
福州市京华专利代理事务所(普通合伙) 35212
代理人：
吴学林
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
莆田市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/12申请日:20231107 |