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PCBA板封装设备、PCBA板封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311641894.8
申请日：
2018-04-04
公开(公告)号：
CN117500186A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
朱建晓
申请人：
苏州康尼格电子科技股份有限公司
申请人地址：
215562 江苏省苏州市常熟市辛庄镇长盛路33号
IPC主分类号：
H05K3/28
IPC分类号：
代理机构：
苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547
代理人：
张印铎
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/28申请日:20180404 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |