用于制造电路板的方法以及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280059173.3

申请日：

2022-09-08

公开(公告)号：

CN117941473A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

C·施密德

申请人：

吉布尔·施密德有限责任公司

申请人地址：

德国弗罗伊登斯塔特

IPC主分类号：

H05K3/04

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/10

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

王其文;张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/04申请日:20220908
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板制造方法以及电路板 [P].

魏永超 ;

高琳洁 ;

黄瀚霈 .

中国专利 :CN112153883B ,2020-12-29

[2]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

胁田英之 ;

川口章秀 .

中国专利 :CN102845141A ,2012-12-26

[3]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

浅野裕明 ;

小池靖弘 ;

尾崎公教 ;

志满津仁 ;

古田哲也 ;

三宅雅夫 ;

早川贵弘 ;

浅井智朗 ;

山内良 .

中国专利 :CN103621190A ,2014-03-05

[4]

制造电路板的方法以及电路板 [P].

野元章裕 .

中国专利 :CN101989645A ,2011-03-23

[5]

电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法 [P].

曾毅 ;

高国书 .

中国专利 :CN101820721A ,2010-09-01

[6]

电路板装置以及用于制造电路板装置的方法 [P].

K.施滕策尔 .

中国专利 :CN110463359A ,2019-11-15

[7]

用于制造电路板组件的方法以及电路板组件 [P].

R·德尔雷 ;

M·贝本多夫 .

中国专利 :CN112703825A ,2021-04-23

[8]

电路板检测装置、检测方法、电路板制造方法以及电路板 [P].

江部利明 .

中国专利 :CN100573160C ,2006-08-02

[9]

电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法 [P].

渡德秀 ;

东善和 ;

武田隆 .

中国专利 :CN109257887A ,2019-01-22

[10]

电路基板、电路板以及电路板的制造方法 [P].

傅志杰 ;

李泽杰 .

中国专利 :CN120050834A ,2025-05-27

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