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双面基材凸台多层板结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311410233.4
申请日：
2023-10-27
公开(公告)号：
CN117460156A
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
陈占波
张军
申请人：
广东和鑫达电子股份有限公司
申请人地址：
511466 广东省广州市南沙区东涌镇励业路15号
IPC主分类号：
H05K1/14
IPC分类号：
H05K3/46
代理机构：
深圳市科哲专利代理事务所(普通合伙) 44767
代理人：
周黎阳
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
广州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-02 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H05K 1/14变更事项:申请人变更前:广东和鑫达电子股份有限公司变更后:广东和鑫达电子有限责任公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:511466 广东省广州市南沙区东涌镇励业路15号变更后:510000 广东省广州市南沙区东涌镇励业路15号 |
| 2024-02-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20231027 |