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基板结构、封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910566619.1
申请日：
2019-06-27
公开(公告)号：
CN112151433B
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
何崇文
申请人：
何崇文
申请人地址：
中国台湾台北市信义路二段139号3楼之1
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/31
代理机构：
北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368
代理人：
仲伯煊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |