电路板、多层电路板、发光模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321831390.8

申请日：

2023-07-12

公开(公告)号：

CN220556761U

公开(公告)日：

2024-03-05

发明(设计)人：

高育龙张晟官灏

申请人：

昇印光电（昆山）股份有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市玉山镇元丰路33号2号房

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

孙凤

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-05	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板、多层电路板、发光模组 [P].

高育龙 ;

张晟 ;

官灏 .

中国专利 :CN119317022A ,2025-01-14

[2]

多层电路板 [P].

沈海平 ;

沈兴学 ;

凌曾荣 .

中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20

[3]

多层电路板 [P].

翁正明 .

中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19

[4]

多层电路板 [P].

朱复华 ;

王绍裘 ;

马云晋 .

中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27

[5]

多层电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202310269U ,2012-07-04

[6]

多层电路板 [P].

何明展 ;

沈芾云 ;

韦文竹 .

中国专利 :CN208590147U ,2019-03-08

[7]

多层电路板 [P].

白顺波 ;

周厚原 ;

朱艳梅 ;

武宁 .

中国专利 :CN201774734U ,2011-03-23

[8]

多层电路板 [P].

计君君 .

中国专利 :CN211090135U ,2020-07-24

[9]

多层电路板 [P].

蔡志麟 ;

陈文裕 ;

辛友邦 .

中国专利 :CN202949624U ,2013-05-22

[10]

多层电路板 [P].

张荣骞 .

中国专利 :CN202269087U ,2012-06-06

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