共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
大通径、高压力旋转接头
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202223013599.1
申请日：
2022-11-14
公开(公告)号：
CN220891319U
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
刘俊
王皓阳
申请人：
为加智能装备（重庆）有限责任公司
申请人地址：
404100 重庆市渝北区两江新区鸳鸯街道云竹路21号2幢1层2号（自主承诺）
IPC主分类号：
F16L3/26
IPC分类号：
F16L3/015
A62C31/28
代理机构：
沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209
代理人：
史进斗
法律状态：
授权
国省代码：
重庆市
市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 授权 | 授权 |