一种光纤传感器的封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323177509.7
申请日
2023-11-24
公开(公告)号
CN221099750U
公开(公告)日
2024-06-07
发明(设计)人
胥牛伟 贺旺 杨博 陈慧建 苏汉轩 苗沛基 宋宝来 张懿恺 杨晓波 晁召波 杨冰华 王婷
申请人
机械工业勘察设计研究院有限公司
申请人地址
710021 陕西省西安市未央区御井路3995号国机集团西部研发中心
IPC主分类号
G01D11/26
IPC分类号
G01D11/00
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
陕西省 西安市
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共 50 条
[1]
一种光纤传感器的封装结构 [P]. 
谷俊杰 ;
潘舜蛟 .
中国专利 :CN211042265U ,2020-07-17
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一种光纤传感器的封装结构 [P]. 
朱纬 ;
刘安龙 ;
胡卫国 ;
魏金龙 ;
王彦 ;
周佳 ;
张弨 ;
高璐 ;
周卫丰 ;
金亮 .
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[3]
一种光纤传感器的封装结构 [P]. 
李鹏飞 ;
郭苗军 ;
秦振兴 .
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[4]
一种光纤传感器的封装结构 [P]. 
徐海 ;
黄梅 .
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[5]
一种光纤传感器封装结构 [P]. 
聂百胜 ;
马昕钰 ;
张雨舒 ;
张怡兰 ;
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[7]
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杨雷 ;
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[8]
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[9]
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师振江 ;
葛薇 ;
徐希君 .
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[10]
一种具有封装结构的光纤传感器 [P]. 
郝品山 ;
李玉峰 ;
夏乃兵 .
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