电子元器件高精度点胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322536770.5
申请日
2023-09-19
公开(公告)号
CN221108760U
公开(公告)日
2024-06-11
发明(设计)人
杨文新
申请人
无锡新成智电子科技有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区硕放墙联村香花桥32号东(海涛公司内)
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C11/00 B05B15/50
代理机构
无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263
代理人
岳培华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
徐娴 ;
李顺节 ;
恩格瓦里·约尔根 ;
丹尼尔·费古拉 .
中国专利 :CN213886908U ,2021-08-06
[2]
电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
辛言 .
中国专利 :CN223145129U ,2025-07-25
[3]
电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
李静 ;
蔡海燕 ;
李琳琳 .
中国专利 :CN114769065A ,2022-07-22
[4]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
熊建明 ;
张世杰 ;
孔小杰 .
中国专利 :CN220804154U ,2024-04-19
[5]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
刘梁 .
中国专利 :CN222642393U ,2025-03-21
[6]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
赵旭鸥 ;
张济华 .
中国专利 :CN220479247U ,2024-02-13
[7]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
古建新 ;
廖松涛 .
中国专利 :CN222385154U ,2025-01-24
[8]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
梁水金 ;
李问波 .
中国专利 :CN216727993U ,2022-06-14
[9]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
张翠双 ;
朱林阳 .
中国专利 :CN220532064U ,2024-02-27
[10]
一种电子元器件高精度点胶装置 [P]. 
刘献康 .
中国专利 :CN223491253U ,2025-10-31