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电子元器件高精度点胶装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322536770.5
申请日
:
2023-09-19
公开(公告)号
:
CN221108760U
公开(公告)日
:
2024-06-11
发明(设计)人
:
杨文新
申请人
:
无锡新成智电子科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区硕放墙联村香花桥32号东(海涛公司内)
IPC主分类号
:
B05C5/02
IPC分类号
:
B05C11/00
B05B15/50
代理机构
:
无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263
代理人
:
岳培华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-11
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元器件高精度点胶装置
[P].
徐娴
论文数:
0
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0
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0
徐娴
;
李顺节
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李顺节
;
恩格瓦里·约尔根
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恩格瓦里·约尔根
;
丹尼尔·费古拉
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0
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0
丹尼尔·费古拉
.
中国专利
:CN213886908U
,2021-08-06
[2]
电子元器件高精度点胶装置
[P].
辛言
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0
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0
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0
机构:
天津天微莱半导体有限公司
天津天微莱半导体有限公司
辛言
.
中国专利
:CN223145129U
,2025-07-25
[3]
电子元器件高精度点胶装置
[P].
李静
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李静
;
蔡海燕
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蔡海燕
;
李琳琳
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李琳琳
.
中国专利
:CN114769065A
,2022-07-22
[4]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
熊建明
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机构:
南昌明高科技有限公司
南昌明高科技有限公司
熊建明
;
张世杰
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机构:
南昌明高科技有限公司
南昌明高科技有限公司
张世杰
;
孔小杰
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机构:
南昌明高科技有限公司
南昌明高科技有限公司
孔小杰
.
中国专利
:CN220804154U
,2024-04-19
[5]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
刘梁
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机构:
成都牛德德网络科技有限公司
成都牛德德网络科技有限公司
刘梁
.
中国专利
:CN222642393U
,2025-03-21
[6]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
赵旭鸥
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机构:
上海亚屹电子有限公司
上海亚屹电子有限公司
赵旭鸥
;
张济华
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机构:
上海亚屹电子有限公司
上海亚屹电子有限公司
张济华
.
中国专利
:CN220479247U
,2024-02-13
[7]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
古建新
论文数:
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机构:
四川新航传输科技有限公司
四川新航传输科技有限公司
古建新
;
廖松涛
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机构:
四川新航传输科技有限公司
四川新航传输科技有限公司
廖松涛
.
中国专利
:CN222385154U
,2025-01-24
[8]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
梁水金
论文数:
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梁水金
;
李问波
论文数:
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李问波
.
中国专利
:CN216727993U
,2022-06-14
[9]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
张翠双
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机构:
张家港德林新材料科技有限公司
张家港德林新材料科技有限公司
张翠双
;
朱林阳
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机构:
张家港德林新材料科技有限公司
张家港德林新材料科技有限公司
朱林阳
.
中国专利
:CN220532064U
,2024-02-27
[10]
一种电子元器件高精度点胶装置
[P].
刘献康
论文数:
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机构:
河北得润电子元器件有限公司
河北得润电子元器件有限公司
刘献康
.
中国专利
:CN223491253U
,2025-10-31
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