一种硅部件深孔检测工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322204341.8
申请日
2023-08-16
公开(公告)号
CN220568948U
公开(公告)日
2024-03-08
发明(设计)人
辛承栋 谢岩 张海波
申请人
锦州精合半导体有限公司
申请人地址
121011 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
IPC主分类号
G01V8/10
IPC分类号
代理机构
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254
代理人
于霞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种孔深检测工装 [P]. 
湛远东 .
中国专利 :CN212363164U ,2021-01-15
[2]
一种深盲孔零件深孔观察检测工装 [P]. 
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武黎明 ;
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[3]
一种汽车部件深孔加工装置 [P]. 
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裴昊 ;
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[4]
深孔检测装置 [P]. 
刘伟 ;
王业兴 ;
曾天俊 ;
万恒龙 ;
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[5]
孔深检测装置 [P]. 
赵晓路 ;
栗景鹏 ;
方涛 ;
曾品权 ;
魏敏敏 ;
董浪浩 .
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[6]
一种深孔膛工装 [P]. 
张建忠 ;
张伟 ;
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[7]
一种深孔加工工装 [P]. 
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[8]
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[9]
一种深孔加工工装 [P]. 
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[10]
一种深孔加工工装 [P]. 
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徐卫东 ;
王武林 ;
袁乐辉 ;
喻友贵 ;
杜新 ;
彭天勇 .
中国专利 :CN222095434U ,2024-12-03