共 50 条
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封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410042236.5
申请日：
2024-01-10
公开(公告)号：
CN117954402A
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
余泽龙
杨帅
金政漢
徐健
李铢元
申请人：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
IPC主分类号：
H01L23/29
IPC分类号：
H01L23/367
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
郭学秀
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20240110 |
| 2024-04-30 | 公开 | 公开 |