一种有机银导体浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311398337.8

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

CN117373724A

公开(公告)日：

2024-01-09

发明(设计)人：

刘飘刘权毅曾凯凌果宁天翔

申请人：

湖南利德电子浆料股份有限公司

申请人地址：

412007 湖南省株洲市天元区公共自行车制造基地2号厂房

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B13/00

代理机构：

重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230

代理人：

金兰

法律状态：

公开

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-09	公开	公开
2024-04-09	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H01B 1/22变更事项:发明人变更前:刘飘刘权毅曾凯凌果宁天翔变更后:刘飘曾凯凌果宁天翔
2024-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20231026

共 50 条

[1]

一种有机金导体浆料及其制备方法 [P].

刘飘 ;

宁天翔 ;

宁文敏 .

中国专利 :CN112652418B ,2021-04-13

[2]

一种纳米银导体浆料及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101872653A ,2010-10-27

[3]

无铅银导体浆料及其制备工艺 [P].

王疆瑛 ;

张景基 ;

刘亚丕 ;

杜汇伟 ;

朱泽洁 .

中国专利 :CN110942841A ,2020-03-31

[4]

铜银合金导体浆料及其制备方法 [P].

孙维民 ;

李志杰 ;

史桂梅 .

中国专利 :CN1783355A ,2006-06-07

[5]

一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法 [P].

梅元 ;

野村修一 ;

李静 .

中国专利 :CN114360762A ,2022-04-15

[6]

一种半导体陶瓷电容器电极用银导体浆料及其制备方法 [P].

资定红 ;

张樱 .

中国专利 :CN103117112B ,2013-05-22

[7]

一种半导体芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN102222536A ,2011-10-19

[8]

一种片式电阻用耐腐蚀抗银迁移银导体浆料及其制备方法和应用 [P].

张莉莉 ;

吴硕琼 ;

古宇轩 ;

伍明彬 .

中国专利 :CN120072381A ,2025-05-30

[9]

一种电路银导体浆料、基体及制备方法 [P].

杨锋 .

中国专利 :CN112863731B ,2021-05-28

[10]

无铅银导体浆料的制备方法 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606419A ,2014-02-26

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