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激光剥离装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322215800.2
申请日：
2023-08-17
公开(公告)号：
CN220873610U
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
邱成峰
裴小明
彭虎
申请人：
厦门思坦半导体有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区新科广场5号楼坂上社37-5号501单元-A
IPC主分类号：
H01L33/00
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/67
H01L21/268
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
陈姗姗
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-30 | 授权 | 授权 |