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一种耳机壳体结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322696558.5
申请日：
2023-10-08
公开(公告)号：
CN220935294U
公开(公告)日：
2024-05-10
发明(设计)人：
任珂
申请人：
东莞市精瑛伦实业有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市大朗镇佛新社区富民南路8号一号厂房一层、二层、六层
IPC主分类号：
H04R1/02
IPC分类号：
代理机构：
广东正恒知识产权代理事务所(普通合伙) 44994
代理人：
屈金波
法律状态：
授权
国省代码：
山西省
临汾市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-10 | 授权 | 授权 |
| 2025-01-24 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H04R 1/02登记生效日:20250107变更事项:专利权人变更前权利人:东莞市精瑛伦实业有限公司变更后权利人:精瑛伦创新科技（惠州）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市大朗镇佛新社区富民南路8号一号厂房一层、二层、六层变更后权利人:516000 广东省惠州市博罗县园洲镇兴园四路 |