用于塑料壳体与磁块的合模装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410577109.5

申请日：

2024-05-10

公开(公告)号：

CN118123471A

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

廖梓英

申请人：

昆山秀美丰电子科技有限公司

申请人地址：

215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇中节路168号

IPC主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

代理机构：

苏州君磊知识产权代理事务所(普通合伙) 32695

代理人：

黄新民

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	授权	授权
2024-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23P 19/027申请日:20240510
2024-06-04	公开	公开
2025-05-23	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):B23P 19/027登记号:Y2025980016529登记日:20250508出质人:昆山秀美丰电子科技有限公司质权人:华夏银行股份有限公司昆山支行发明名称:用于塑料壳体与磁块的合模装置申请日:20240510授权公告日:20240719

共 50 条

[1]

用于塑料壳体与磁块的合模装置 [P].

廖梓英 .

中国专利 :CN118123471B ,2024-07-19

[2]

用于制造塑料壳体的方法和塑料壳体 [P].

U.德嫩 ;

H.席克 ;

T.切赫 .

中国专利 :CN104108176A ,2014-10-22

[3]

塑料开合模装置 [P].

朱义华 .

中国专利 :CN202213092U ,2012-05-09

[4]

用于制造塑料壳体的方法 [P].

S·盖泽 .

中国专利 :CN104144776B ,2014-11-12

[5]

用于焊接塑料壳体的方法 [P].

H·弗伦策尔 ;

V·米勒 .

中国专利 :CN102481726A ,2012-05-30

[6]

用于合模机构的组件及合模装置 [P].

叶志高 ;

朱井生 ;

赖纪峰 .

中国专利 :CN204997958U ,2016-01-27

[7]

用于合模机构的组件及合模装置 [P].

韩光 .

中国专利 :CN216466012U ,2022-05-10

[8]

用于制造塑料壳体的方法 [P].

D·菲克泽尔 ;

J·哈费尔马尔茨 .

中国专利 :CN104768837B ,2015-07-08

[9]

用于合模机构的组件及合模装置 [P].

叶志高 ;

朱井生 ;

赖纪峰 .

中国专利 :CN105150477A ,2015-12-16

[10]

注塑塑料端子套的合模装置 [P].

刘杰 ;

王磊 .

中国专利 :CN204773426U ,2015-11-18

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