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热熔组装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311516136.3
申请日：
2023-11-14
公开(公告)号：
CN117359945A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
甘承春
洪啸
陆忠鑫
靳亚荣
申请人：
太比康通讯科技有限公司
申请人地址：
215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路199号6幢
IPC主分类号：
B29C65/02
IPC分类号：
B29C65/78
B29C65/00
代理机构：
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人：
苑新民
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B29C 65/02申请日:20231114 |