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测距传感器设备外壳
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330622667.5
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
CN308518753S
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
李琨
万典
蒋进新
申请人：
上海孛璞半导体技术有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
10-07
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
张海英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 授权 | 授权 |