共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种胶粘制品无痕模切装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110467506.3
申请日：
2021-04-28
公开(公告)号：
CN114953034B
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
王双
肖华
申请人：
苏州市达瑞电子材料有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道友翔路32号3幢
IPC主分类号：
B26F1/38
IPC分类号：
B26D7/27
B26D7/32
代理机构：
北京天盾知识产权代理有限公司 11421
代理人：
丁敬博
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-28 | 授权 | 授权 |