设备配对方法及装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211459948.4

申请日：

2022-11-16

公开(公告)号：

CN118055361A

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

何松

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

IPC主分类号：

H04W4/02

IPC分类号：

H04W12/50 H04W4/80 H04W76/14 H04W84/12

代理机构：

北京善任知识产权代理有限公司 11650

代理人：

李梅香;孟桂超

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	公开	公开
2024-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H04W 4/02申请日:20221116

共 50 条

[1]

设备配对方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

黄浚铭 ;

李威骏 ;

余振宇 ;

吕明璋 ;

李志海 .

中国专利 :CN119996974A ,2025-05-13

[2]

设备的配对方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

余悦泳 .

中国专利 :CN121078405A ,2025-12-05

[3]

耳机配对方法、电子设备及存储介质 [P].

邱振青 ;

吴海全 ;

姜德军 ;

迟欣 ;

曹磊 ;

何桂晓 .

中国专利 :CN118382090A ,2024-07-23

[4]

蓝牙配对方法、电子设备及存储介质 [P].

陈柳章 .

中国专利 :CN108834116B ,2018-11-16

[5]

蓝牙配对方法、电子设备及存储介质 [P].

周爱平 ;

任家乐 .

中国专利 :CN118433723A ,2024-08-02

[6]

充电配对方法、装置、电子设备、系统及存储介质 [P].

张天强 ;

胡越 ;

梁士福 ;

王金明 ;

李威 .

中国专利 :CN113103887B ,2021-07-13

[7]

数据配对方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

张帆 .

中国专利 :CN115423099A ,2022-12-02

[8]

电子设备配对方法、装置、电子设备和存储介质 [P].

裴润源 ;

胡政 ;

陈波 .

中国专利 :CN109274445A ,2019-01-25

[9]

zigbee设备的配对方法、装置、网关、电子设备及存储介质 [P].

胡汭涛 .

中国专利 :CN112423284A ,2021-02-26

[10]

一种设备配对方法、装置、存储介质及电子设备 [P].

黄浩成 ;

杨伟亮 .

中国专利 :CN119325155B ,2025-05-06

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