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软硬结合板及软硬结合板的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010712054.6
申请日
:
2020-07-22
公开(公告)号
:
CN113973420B
公开(公告)日
:
2024-05-31
发明(设计)人
:
李卫祥
申请人
:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址
:
223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K1/11
H05K3/42
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
关雅慧;徐丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 淮安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
软硬结合板及软硬结合板的制作方法
[P].
李卫祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
李卫祥
.
中国专利
:CN113973420A
,2022-01-25
[2]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
余扬民
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
余扬民
;
黎耀才
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黎耀才
;
王爱林
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
王爱林
;
黄建花
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695501A
,2024-09-24
[3]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
贺盛德
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
贺盛德
;
周文君
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
周文君
;
邓承文
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
邓承文
.
中国专利
:CN115915652B
,2025-09-02
[4]
软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
何明展
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何明展
;
刘瑞武
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刘瑞武
;
沈芾云
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沈芾云
;
徐筱婷
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徐筱婷
;
韦文竹
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韦文竹
.
中国专利
:CN112839451B
,2021-05-25
[5]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
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陈鑫锋
.
中国专利
:CN105555019B
,2016-05-04
[6]
软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
[P].
陈鑫锋
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陈鑫锋
.
中国专利
:CN109041405B
,2018-12-18
[7]
软硬结合板的制作方法和软硬结合板
[P].
陈嘉文
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陈嘉文
;
俞佩贤
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俞佩贤
;
刘长庆
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刘长庆
;
王睿刚
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王睿刚
;
张宏图
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张宏图
;
蔡松崎
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蔡松崎
.
中国专利
:CN111065215A
,2020-04-24
[8]
软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板
[P].
左成伟
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
左成伟
;
杨凌云
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
杨凌云
;
高明
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
高明
.
中国专利
:CN115023068B
,2024-01-30
[9]
软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板
[P].
左成伟
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左成伟
;
杨凌云
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杨凌云
;
高明
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高明
.
中国专利
:CN115023068A
,2022-09-06
[10]
一种软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
朱光远
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
朱光远
;
肖璐
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
肖璐
;
林宇超
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
林宇超
;
张志远
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
张志远
;
杨云
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
杨云
.
中国专利
:CN118019251A
,2024-05-10
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