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一种刚挠结合PCB线路板深度测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322232844.6
申请日：
2023-08-18
公开(公告)号：
CN220524856U
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
林中炽
申请人：
德仁电子（深圳）有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道滨海大道沙一西部工业区厂房第十四栋
IPC主分类号：
G01B5/18
IPC分类号：
代理机构：
成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305
代理人：
张文凡
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 授权 | 授权 |