一种芯片三温测试设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311613888.1
申请日
2023-11-29
公开(公告)号
CN117554784A
公开(公告)日
2024-02-13
发明(设计)人
周鑫淼 李伟东 江建宇
申请人
中山市博测达电子科技有限公司
申请人地址
528400 广东省中山市坦洲镇坦神南路148号C栋5楼C区
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
代理机构
珠海中知耕作知识产权代理事务所(普通合伙) 44841
代理人
李伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 中山市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种芯片三温测试设备 [P]. 
周鑫淼 ;
李伟东 ;
江建宇 .
中国专利 :CN117554784B ,2024-07-09
[2]
一种芯片三温测试设备 [P]. 
王国华 ;
李泽林 .
中国专利 :CN217774863U ,2022-11-11
[3]
一种芯片三温测试方法 [P]. 
周鑫淼 ;
李伟东 ;
江建宇 .
中国专利 :CN117607660A ,2024-02-27
[4]
一种芯片三温测试方法 [P]. 
周鑫淼 ;
李伟东 ;
江建宇 .
中国专利 :CN117607660B ,2024-09-20
[5]
一种射频芯片三温测试设备 [P]. 
顾凯 ;
王东永 ;
刘国举 .
中国专利 :CN117741389A ,2024-03-22
[6]
三温芯片测试设备 [P]. 
周志军 ;
徐同德 .
中国专利 :CN307148583S ,2022-03-08
[7]
一种芯片测试设备 [P]. 
陶云彬 .
中国专利 :CN220438494U ,2024-02-02
[8]
一种封装类型芯片三温测试装置 [P]. 
刘振 .
中国专利 :CN213275880U ,2021-05-25
[9]
一种三温测试设备 [P]. 
何润 ;
何志伟 ;
吴森锋 .
中国专利 :CN117741399A ,2024-03-22
[10]
芯片测试箱(三温) [P]. 
龚高鹏 ;
王思芳 .
中国专利 :CN309170439S ,2025-03-14