一种激光水射流切槽的方法及其在松动爆破中的应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311658272.6

申请日：

2023-12-04

公开(公告)号：

CN117846590A

公开(公告)日：

2024-04-09

发明(设计)人：

王晓川许超宇胡锦程张天一吴仪政文晓婷黄煜萱

申请人：

武汉大学

申请人地址：

430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号

IPC主分类号：

E21C27/20

IPC分类号：

F42D3/04 F42D1/00

代理机构：

武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222

代理人：

兰岚

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-09	公开	公开
2024-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):E21C 27/20申请日:20231204

共 50 条

[1]

一种高压水射流螺旋切槽松动爆破方法 [P].

康勇 ;

郑丹丹 ;

粟登峰 ;

王晓川 ;

颜秉源 ;

李东洋 .

中国专利 :CN103697775A ,2014-04-02

[2]

一种水射流-激光刻蚀陶瓷的装置 [P].

谢兵兵 ;

袁根福 ;

张大明 ;

陆平卫 .

中国专利 :CN204621369U ,2015-09-09

[3]

陶瓷材料的激光水射流热处理方法 [P].

赵静楠 ;

马晓磊 ;

司学康 ;

郭健 .

中国专利 :CN108329054A ,2018-07-27

[4]

一种激光水射流复合加工系统 [P].

刘清原 ;

龙芋宏 ;

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

焦辉 ;

赵要武 .

中国专利 :CN208196138U ,2018-12-07

[5]

一种可旋转的激光水射流集成头装置 [P].

赵静楠 ;

赵梦磊 ;

杨增 ;

陈玉照 ;

杨嫄 .

中国专利 :CN112372150B ,2021-02-19

[6]

一种激光水射流复合加工系统 [P].

刘清原 ;

龙芋宏 ;

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

焦辉 ;

赵要武 .

中国专利 :CN108326554A ,2018-07-27

[7]

一种激光水射流复合加工系统 [P].

刘清原 ;

龙芋宏 ;

鲍家定 ;

周嘉 ;

黄宇星 ;

焦辉 ;

赵要武 .

中国专利 :CN108326554B ,2024-05-10

[8]

一种激光-水射流联合钻井装置 [P].

黄志强 ;

朱晶 ;

张文琳 ;

邓嵘 ;

马亚超 ;

周操 ;

杨雪莹 ;

谢豆 .

中国专利 :CN109162640A ,2019-01-08

[9]

激光加工工件的方法及其在刀具制造中的应用 [P].

孙思叡 .

中国专利 :CN111278598A ,2020-06-12

[10]

激光加工工件的方法及其在刀具制造中的应用 [P].

孙思叡 .

中国专利 :CN110315216A ,2019-10-11

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