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球栅阵列的封装方法及装置、存储介质及电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311435555.4
申请日：
2023-10-31
公开(公告)号：
CN117352400A
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
刘璀
郭峰
申请人：
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/544
H01L23/488
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
刘晓燕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20231031 |