高频模块以及通信装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080088385.5
申请日
2020-07-22
公开(公告)号
CN114830541B
公开(公告)日
2024-06-11
发明(设计)人
上野晃一 村濑永德
申请人
株式会社村田制作所
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H04B1/00
IPC分类号
H04B1/40 H03H9/72 H03H7/38 H04B1/16
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
赵琳琳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
高频模块以及通信装置 [P]. 
上野晃一 ;
村濑永德 .
中国专利 :CN114830541A ,2022-07-29
[2]
高频模块以及通信装置 [P]. 
大下辉明 .
日本专利 :CN119561570A ,2025-03-04
[3]
高频模块以及通信装置 [P]. 
广部正和 ;
上岛孝纪 ;
大门义弘 ;
汤村七海 .
日本专利 :CN116134736B ,2025-08-12
[4]
高频模块以及通信装置 [P]. 
竹中功 .
中国专利 :CN115039345A ,2022-09-09
[5]
高频模块以及通信装置 [P]. 
可儿广幸 ;
黑柳琢真 .
日本专利 :CN116490973B ,2025-12-05
[6]
高频模块以及通信装置 [P]. 
高桥秀享 .
日本专利 :CN114008928B ,2024-03-12
[7]
高频模块以及通信装置 [P]. 
松原裕 ;
赤木秀守 .
日本专利 :CN115733511B ,2025-09-23
[8]
高频模块以及通信装置 [P]. 
上岛孝纪 .
日本专利 :CN115956287B ,2025-11-18
[9]
高频模块以及通信装置 [P]. 
喜多辉道 .
中国专利 :CN113381780B ,2021-09-10
[10]
高频模块以及通信装置 [P]. 
竹内壮央 .
中国专利 :CN114073010B ,2022-02-18