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一种治具盘上料回流组件治具盘上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322378572.0
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN220906410U
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
王强
豆宏春
汪洪伟
申请人：
四川经纬达科技集团有限公司
申请人地址：
621000 四川省绵阳市高新区永兴镇工业园区
IPC主分类号：
B65G47/82
IPC分类号：
B23K37/00
代理机构：
成都聚蓉众享专利代理有限公司 51291
代理人：
孟凡娜
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 授权 | 授权 |