一种印刷电路板可靠性分析方法、系统及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410417730.5

申请日：

2024-04-09

公开(公告)号：

CN118011190A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

邵玉坤

申请人：

江苏华芯智造半导体有限公司

申请人地址：

221200 江苏省徐州市睢宁县双沟镇临空大道1号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01B11/00 G01N21/956

代理机构：

合肥集知匠心知识产权代理事务所(普通合伙) 34173

代理人：

李萍

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省徐州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	公开	公开
2024-06-25	授权	授权
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240409

共 50 条

[1]

一种印刷电路板可靠性分析方法、系统及存储介质 [P].

邵玉坤 .

中国专利 :CN118011190B ,2024-06-25

[2]

基于融合特征的电路板可靠性分析方法及系统 [P].

王尉 .

中国专利 :CN118332439A ,2024-07-12

[3]

基于融合特征的电路板可靠性分析方法及系统 [P].

王尉 .

中国专利 :CN118332439B ,2024-08-27

[4]

一种通用的印刷电路板可靠性指标快速分析方法 [P].

杨灿军 ;

冯建设 ;

李德骏 ;

张志峰 ;

张锋 ;

王晨 .

中国专利 :CN103902770A ,2014-07-02

[5]

可靠性试验系统及其印刷电路板组件 [P].

胡春华 ;

王伟明 ;

李青峰 ;

吴峰 ;

陈浩 ;

薛林 ;

郝红伟 ;

李路明 .

中国专利 :CN107797048A ,2018-03-13

[6]

可靠性试验系统及其印刷电路板组件 [P].

胡春华 ;

王伟明 ;

李青峰 ;

吴峰 ;

陈浩 ;

薛林 ;

郝红伟 ;

李路明 .

中国专利 :CN207396682U ,2018-05-22

[7]

一种印刷电路板的设计方法、装置及存储介质 [P].

刘新 ;

廖义奎 .

中国专利 :CN111475992A ,2020-07-31

[8]

系统可靠性分析方法 [P].

周长聪 ;

岳珠峰 ;

常琦 ;

王攀 ;

李海和 .

中国专利 :CN110321238A ,2019-10-11

[9]

增强芯片焊点可靠性的方法、印刷电路板及电子设备 [P].

罗德威 .

中国专利 :CN101894772B ,2010-11-24

[10]

印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板 [P].

潘卫新 .

中国专利 :CN106102315A ,2016-11-09

← 1 2 3 4 5 →