PCB电路板投料机构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210881806.0

申请日：

2022-07-26

公开(公告)号：

CN115123739B

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

莫亦春陈江平万晓云徐旭蛟李勋

申请人：

赛尔富电子有限公司

申请人地址：

315103 浙江省宁波市高新区聚贤路1345号

IPC主分类号：

B65G15/00

IPC分类号：

B65G35/00 B65G47/74 B65G43/08 B65G65/32

代理机构：

宁波诚源专利事务所有限公司 33102

代理人：

刘凤钦;孙盼峰

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

PCB电路板投料机构 [P].

莫亦春 ;

陈江平 ;

万晓云 ;

徐旭蛟 ;

李勋 .

中国专利 :CN115123739A ,2022-09-30

[2]

一种PCB电路板投料机构 [P].

周志勇 ;

石明 ;

周彦璋 ;

周孚贤 .

中国专利 :CN120024669A ,2025-05-23

[3]

PCB电路板 [P].

曾国原 .

中国专利 :CN306893673S ,2021-10-22

[4]

PCB电路板 [P].

田川红 .

中国专利 :CN201995202U ,2011-09-28

[5]

PCB电路板 [P].

陈义 ;

林枫 .

中国专利 :CN203968485U ,2014-11-26

[6]

PCB电路板 [P].

吴擎胤 ;

张峰 .

中国专利 :CN309436073S ,2025-08-12

[7]

PCB电路板 [P].

陈忠信 ;

詹涷璿 ;

何君伟 .

中国专利 :CN306638260S ,2021-06-25

[8]

PCB电路板 [P].

徐清 .

中国专利 :CN211090139U ,2020-07-24

[9]

PCB电路板 [P].

冯映明 .

中国专利 :CN301235256S ,2010-05-26

[10]

PCB电路板 [P].

邵柳东 .

中国专利 :CN202310277U ,2012-07-04

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