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印刷电路板焊接治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322295777.2
申请日：
2023-08-24
公开(公告)号：
CN220943588U
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
葛珍意
申请人：
展讯通信（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
B23K37/04
代理机构：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667
代理人：
苑晨超
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 授权 | 授权 |