一种用于腔体的打磨工具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202322620146.3
申请日
2023-09-26
公开(公告)号
CN220993987U
公开(公告)日
2024-05-24
发明(设计)人
张金伍 潘玉娟 刘世明
申请人
上海蓝享机械制造有限公司
申请人地址
201900 上海市宝山区铁山路348号
IPC主分类号
B24B27/00
IPC分类号
B24B47/16 B24B47/22
代理机构
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人
姜海涛
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种腔体打磨工具以及腔体打磨设备 [P]. 
李奕 .
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[2]
一种用于木雕的打磨工具 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[10]
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